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182023-02
谈谈AMD Zen首席架构师Mike Clark 作为为AMD再次翻身的关键Zen架构，其为AMD带来了全新的设计及工艺，IPC性能大涨52%，超过了原定的40%提升。可以说，Zen架构的功劳是无与伦比的，因此世人也都在争议谁是Zen之父。 很多...
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062023-02
谈谈传说级芯片设计师Jim Keller 在 霍尔元件 等芯片行业，有一个可以说是无人不知、无人不晓Jim Keller。其传奇的经历和辉煌的业绩成为各大公司求贤若渴的对象。他的学历仅仅是本科，但是在过去的20年来，他凭借...
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312023-01
芯片内部是如何互联的 随着摩尔定律的放缓， 霍尔芯片 芯粒（Chiplet）和异构集成 (HI：heterogenous integration) 提供了一种令人信服的方式来继续改进性能、功耗、面积和成本 (PPAC)，但是选择连接这些设备的最佳...
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082022-12
台积电美国厂举行移机典礼 美国时间12月6日，在美国亚利桑那州的凤凰城， 霍尔元件 等芯片代工龙头企业台积电举行移机典礼，首批机台搬进耗资120亿美元的新工厂。 这场典礼声势颇为浩大，规格为台积电有史...
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022022-12
芯片技术愈加复杂，成本越来越高 AMD 首席技术官 Mark Papermaster 带来了好消息：摩尔定律并未失效。在可预见的未来，CPU 和 GPU 会越来越好。但他也有坏消息。保持一切正常的成本越来越高，迫使创新的解决方案，如小芯...
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012022-12
高通第二代骁龙8：AI蓄力，点燃5G 时至今日， 霍尔元件 在手机中的应用越来越多。手机厂商们的战场早已从手机本身转移到了手机芯片的方寸之间，而手机处理器作为手机中最核心的部件，直接决定了手机本身的使用...
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