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晶圆代工价格下调,霍尔元件行业或迎来降价

返回列表 来源:霍尔开关 浏览: 发布日期:2022-09-05 17:20:27【
进入今年8月份以来,霍尔元件等半导体市场进入库存调整期,晶圆代工成熟制程报价随之松动,IC设计业者透露,大陆晶圆代工厂7月领头降价逾一成之后,台湾晶圆代工厂也「守不住(价格)了」,近期累计跌幅已达约二成,由于砍单风暴正在延烧,后续还有持续修正议价空间。
 
台湾晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界、力积电等。针对报价跳水砍两成的消息,联电昨(4)日表示,本季晶圆出货量、以美元计价的平均销售单价(ASP)将与上季持平的展望不变,第4季产能利用率也将维持健康水准。
 
世界强调,第3季平均销售单价虽有压力,但仍保持稳定。力积电之前在法说会上提到,本季产能利用率下降,该公司指出,会提升生产效率,与长约客户协商,调整产品组合并加速新产品定案。
 
即便台湾晶圆代工成熟制程指标厂台面上仍多未对报价松口,IC设计业者私下透露,半导体需求持续低缓,库存去化压力居高不下,导致IC设计厂对晶圆代工下单价量逐步松动,继大陆晶圆代工成熟制程报价于7月领头降逾一成后,相关降价潮已蔓延至台厂,以部分消费性应用IC用成熟制程为主。
 
 
不具名的IC设计厂透露,7月大陆晶圆代工厂降价逾一成之际,台湾晶圆代工厂对调价仍多观望,随着市场杂音愈来愈多,台湾晶圆代工厂也只能「面对现实」,跟着调降价格,累计迄今修正幅度达二成。
 
因应市况转弱,也有台湾晶圆代工厂提出「增加下单量,可给予优惠价」方案,但以目前市况来看,IC设计端不可能增加更多投片。
 
IC设计厂提到,前两年因为晶圆代工产能供不应求,有些晶圆代工厂累计报价涨幅超过一倍,现在即使下修二成,还是处在相对高档。现阶段IC设计业者下给晶圆代工厂的订单量,已无法达到原本签订的长约要求,但晶圆厂也暂时不执行违约罚钱,「免得大家伤感情」。
 
半导体市况转弱, IC设计业者正面临库存满手、不得不砍晶圆代工订单窘境,直言「现在还看不到市况何时落底」,所以要比谁的现金多能撑着,而且不能亏钱。
 
IC设计高层指出,有些人可能觉得经过今年下半年,半导体市况就可调整完毕,但也有悲观看法认为到明年上半都不见得可以恢复正常,或许要等到明年下半才好些。
 
就目前的产业状况来看,IC设计业砍晶圆代工投片量的声浪四起。以岛内一家年营收逾百亿元的IC设计业者为例,即便之前没额外争取太多晶圆代工产能,目前代工订单还是得减少一至两成。
 
另外一家也具规模、先前备货积极的业者,5、6月开始砍单,本季加强下修力道,投片量较第2季相比锐减五成。还有一家原本下半年展望很乐观的IC设计业者也已转变态度,提到其第4季会拿到的晶圆产出量,估计仅有第3季的五至六成。
 
IC设计业者不讳言,现在「很难有好消息」,以需求面来说,进入7、8月后,市况「愈看愈不对」,客户一直下修订单量,「因为客户的客户持续砍单」,客户端控制库存的意志很坚定。至于供给面,必须压得住库存,毕竟库存是拿钱去换来,但现在即使降价求售也可能卖不出去。