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三星挖了一位苹果芯片专家

返回列表 来源:霍尔元件 浏览: 发布日期:2022-07-26 09:48:36【
三星电子最近从苹果公司聘请了一位半导体专家。
 
该公司于 7 月在美国设备解决方案 (DSA) 设立了封装解决方案中心,并任命苹果公司的 Kim Woo-pyeong 为主任。在韩国科学技术研究院 (KAIST) 学习后,Kim 曾在德州仪器和高通公司工作,然后从 2014 年开始在苹果公司工作了大约 9 年。
 
专家表示,考虑到三星和苹果之间的特殊关系,此次任命有些不寻常,因为两家公司同时合作并相互竞争。除了三星在 2012 年招聘 Luc Julia 之外,类似的案例并不容易找到,后者在苹果公司监督 Siri 开发工作近一年。
 
封装是三星电子专注于技术开发的领域之一。随着开发超微制造工艺的难度增加,芯片制造商正朝着增强封装技术的方向发展,以克服物理限制。
 
 
据南韩媒体报导,三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资,正针对一项投资计画进行评估,可能在南韩天安厂扩产;随着晶圆代工需求持续增加,在摩尔定律逼近物理极限下,对先进封装的需求也同步升温,三星电子有意借此强化其在晶圆代工领域的竞争力,与台积电较劲。
 
三星近来积极布局半导体封装事业,6 月中旬在负责晶圆代工业务的DS 部门,成立半导体封装工作小组(TF),直属于DS 部门执行长庆桂显(Kyung Kye-hyun),强化三星与大型晶圆代工客户在封装领域的合作;三星也增加封装团队编制,目标2024 年人数由目前的150 人扩增至300 多人。
 
三星电子目前半导体封装产能主要为南韩忠清南道温阳与天安,在中国苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。南韩媒体报导指出,三星可能在租用集团子公司三星显示器天安厂的空间,进行扩产。
 
三星今年1 月原先传出,计划投资天安半导体晶圆厂约2000 亿韩元,建立先进封装晶圆级扇型封装(FOWLP) 产线,并用于旗下Exynos 系列移动处理器生产,但计划遭自家高层质疑,认为公司没有可靠客户,无法确保需求,因此计划面临重新评估。
 
据市场研究公司Yole Development 研究显示,今年全球半导体先进封装投资中,英特尔、台积电分居冠、亚军,占比分别为32% 与27%,第三是日月光,第四位居三星。