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行业动态

印度巨额补贴晶圆厂,有了新进展

消息人士告诉日经亚洲, 霍尔元件 生产大户,印度金属集团 Vedanta 即将为一个价值 200 亿美元的庞大科技中心选择一个地点,以生产微芯片、显示...

先进封装让芯片设计更加自由

自从 IBM 和摩托罗拉在 1980 年代推出第一个 BGA 封装以来,半导体行业一直在不断创新新型先进封装, 霍尔元件 的封装工艺也在不断的进步。先进...

美光再次预警,芯片需求迅速恶化

美国领先的存储半导体制造商美光科技公司成为最新一家宣布需求正在迅速下降的芯片制造商。它警告投资者,收入不会达到预期,这导致行业股...

世界先进承认:八英寸产能松动

有消息称, 霍尔元件 等芯片产能近期可能会进一步得带松动。八吋晶圆代工成熟制程潮水退去。专业八吋晶圆厂世界先进昨举行线上法说会,公...

三星挖了一位苹果芯片专家

三星电子最近从苹果公司聘请了一位半导体专家。 该公司于 7 月在美国设备解决方案 (DSA) 设立了封装解决方案中心,并任命苹果公司的 Kim Woo-p...

天价罚单砸向小米OV:印度市场不值得

日前,我司 霍尔元件 合作客户小米以及OV等国产手机在印度集体遭遇困局,印度的生意越来越不好做了。 今年1月份,印度财政部指控小米印度公...