无锡华芯科技拟于2028年实现全面碳中和生产

无锡华芯晟科技公开披露芯片全生命周期碳排放数据，2028年碳中和生产承诺引领绿色智造

无锡华芯晟科技有限公司近日公开披露其芯片全生命周期碳排放数据，成为半导体行业内又一家系统性公开碳足迹的本土企业。公司同步宣布将于‌2028年前实现碳中和生产‌，这一承诺不仅呼应了全球半导体产业绿色转型趋势，更彰显了其在低碳技术创新领域的战略布局。

‌碳足迹透明化：从设计到回收的全链条管控‌

无锡华芯科技披露的碳排放数据覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及终端应用等全生命周期环节，并明确各环节减排路径：

• ‌制造端‌：通过引入‌100%绿电‌、优化工艺流程及设备能效，预计降低晶圆厂碳排放‌35%‌；

• ‌供应链端‌：联合供应商建立低碳材料采购标准，推动稀有金属冶炼、封装基板等环节减碳；

• ‌应用端‌：研发低功耗芯片技术，助力终端设备（如TWS耳机、智能手表）能耗降低。

‌技术驱动碳中和：四大核心举措落地‌

为实现碳中和目标，无锡华芯科技已启动四大关键行动：

1. ‌清洁能源替代‌：与中芯国际等晶圆代工厂合作，探索厂房屋顶光伏、余热回收等分布式能源方案；

2. ‌碳捕集与封存（CCUS）‌：联合无锡华光碳中和科技等企业，试点芯片制造废气中的二氧化碳捕集技术；

3. ‌数字化碳管理‌：基于物联网技术搭建碳排放监测平台，实现碳排放数据实时追踪与智能分析；

4. ‌绿色认证体系‌：芯片产品通过‌AEC-Q100车规级碳足迹认证‌，助力客户实现供应链碳中和。

‌行业协同：共建长三角绿色半导体生态‌

无锡华芯科技的碳中和承诺与无锡市“双碳”战略高度契合。无锡作为集成电路产业重镇，已出台多项政策支持企业绿色转型：

• ‌政策支持‌：无锡市政府对通过碳足迹认证的企业给予税收减免、专项补贴；

• ‌产学研合作‌：与上海交通大学无锡碳中和动力技术研究院共建联合实验室，攻关低碳芯片封装材料；

• ‌产业链协同‌：联合华润微、长电科技等龙头企业，推动长三角半导体产业集群碳减排。

‌市场机遇：低碳芯片需求爆发式增长‌

全球半导体产业正加速向绿色化转型。据机构预测，‌2028年全球低碳芯片市场规模将突破500亿美元‌，无锡华芯科技的碳中和布局将显著提升其市场竞争力：

• ‌客户认可‌：华为、小米等头部客户已将供应商碳管理能力纳入采购标准；

• ‌ESG投资‌：碳中和承诺助力公司获得更多绿色金融支持；

• ‌品牌溢价‌：低碳芯片产品可享受更高溢价空间，提升盈利能力。

‌未来展望：从技术突破到生态引领‌

无锡华芯科技的碳中和实践不仅为半导体行业提供了可复制的绿色发展范式，更彰显了本土企业在全球气候治理中的责任担当。公司计划在‌2026年建成行业首个零碳芯片后端PCBA工厂‌，并通过技术输出赋能中小企业减碳。

随着“双碳”目标的深入推进，无锡华芯科技的碳中和承诺将进一步巩固其在智能穿戴、汽车电子等领域的领先地位，并为无锡打造“中国新能源装备之都”注入新动能。