小米科技战略合作报告

——半导体技术与智能终端融合的标杆案例

一、合作背景与战略意义

1.1 企业定位互补性

• 小米集团：全球第三大智能手机厂商（2024年Q1市占率12.7%），AIoT平台连接设备数达7.8亿台

• 无锡华芯科技：专注高性能霍尔传感器芯片设计，在消费电子领域市占率约18%（赛迪顾问2024数据）

1.2 合作演进历程

2017年首次在小米空气净化器4搭载华芯HX3310霍尔传感器（定制产品），2023年升级为"联合创新实验室"模式，合作范围扩展至智能手机、智能家居、汽车三大领域。

二、关键技术合作成果

2.1 智能手机创新应用

• 磁感应解决方案：华芯HX6639系列线性霍尔芯片应用于小米14 Ultra的伸缩镜头模组，定位精度达±0.01mm

• 功耗优化：合作开发的低功耗传感器方案使设备待机电流降至1.2μA（较行业平均低40%）

2.2 智能家居系统集成

• 小米全屋智能方案中，华芯提供包括门窗磁传感器、水流检测传感器等5类核心元件

• 2024年推出的毫米波雷达模组实现人体存在检测准确率99.3%

2.3 汽车电子领域突破

• 小米SU7搭载华芯电流传感器，电池管理系统采样速率提升至10kHz

• 联合申请"多传感器数据融合"相关专利7项（截至2025Q1）

三、商业价值与行业影响

3.1 供应链效益

• 华芯成为小米生态链金牌供应商，2024年订单额超3000万元

• 小米产品国产化率提升至67%（2023年报数据）

3.2 技术标准贡献

主导制定《T/CESA 1202-2024智能家居传感设备通信协议》，推动行业互联互通

四、未来合作方向

1. AI芯片联合研发：规划2026年推出端侧AI推理加速芯片

2. 全球化产能布局：计划在印度班加罗尔共建传感器测试中心

3. 元宇宙硬件探索：开发基于MEMS的空间定位传感器套件